手机中框气密性检测治具，作为专门用于检测手机中框（或整机）密封性能的专业设备，是确保产品达到防尘、防水标准（例如 IP67/IP68 等级）的关键自动化或半自动化工具。

检测对象：主要用于验证手机中框与屏幕 / 后盖装配处的密封性（如胶水密封、泡棉密封效果），以及按键、接口（像充电口、扬声器部位）的防水性能。

测试准则：一般参照 IP 等级标准（如 IP68 要求在 1.5 米水深环境下保持 30 分钟），或者依据厂商自行设定的压力衰减阈值来执行检测。

治具构成与设计关键要点

机械架构部分

仿形密封腔：依据手机中框的 3D 数据进行定制打造，选用硅胶或者聚氨酯密封圈，以此保证与中框能够紧密贴合，实现良好的密封效果。

快速夹紧装置：采用气动或电动夹具（比如气缸搭配直线导轨），可实现均匀施加压力，有效避免因施压不均导致中框变形，进而引发漏检情况。

适配组件：设计可更换的治具头，以适应多种机型的检测需求，不过在设计时需充分考量中框尺寸的公差范围。

气路体系

气源连接口：接入洁净的压缩空气，压力范围通常在 0.1 至 0.5MPa，同时配备精密调压阀来精准调节气压。

压力传感元件：选用高精度（精度可达 ±0.1% FS）的压力传感器，用于精确检测压力变化，常见的如差压式传感器。

流量调控：借助电磁阀和节流阀对充气、排气速度进行调节，防止出现瞬时压力冲击，影响检测结果。

检测逻辑思路

直接压力检测法：先进行充气操作，达到设定压力后进入保压阶段，随后监测压力衰减情况（例如在 5kPa 压力条件下，3 秒内泄漏量需小于 0.05kPa）。

差压对比检测法：与标准的密闭腔体进行压力对比，以此消除环境温度波动对检测结果的影响。

辅助系统介绍

泄漏位置确定（可选功能）：

超声波检测手段：利用高频声波来捕捉微小的泄漏点，但需要通过探头进行扫描操作。

气泡检测方法：将检测件浸入水中，通过观察气泡产生的位置来确定泄漏点，不过此方法属于破坏性测试，一般适用于抽检环节。

自动化集成功能：能够与生产线的 PLC（可编程逻辑控制器）或 MES（制造执行系统）进行通信，当检测到不合格产品时，可自动触发将 NG 品剔除的操作。

工作流程详解

上料及定位步骤：由机械手或者人工将手机中框放置到治具内，触发定位传感器，确保中框位置准确。

密封及加压环节：治具闭合，向检测腔体内充气，直至达到目标压力（如 10kPa）。

保压及检测阶段：关闭气路，实时监测压力变化情况，通常保压时间设定在 2 至 5 秒。

判定及结果输出：若压力衰减超过设定阈值，则发出报警信号并标记为 NG；合格产品则进入下一道工序。

关键性能指标说明

精度表现：检测灵敏度能够达到 0.01kPa，可有效检测出微小漏孔（例如直径 0.1mm 的漏孔）。

检测节拍：单次检测时间不超过 10 秒，能够满足生产线每小时产量 60 件以上的需求。

稳定性指标：具备良好的抗振动、抗温度干扰能力，误判率低于 0.1%。